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275 今晚通宵,测试手搓芯片(5/5)



“刚才田导跟江同学打电话来了,田导的电话我没接,我告诉江同学你在一个比较重要的实验,不方便接电话。”柳唯没理会宁为的吐槽,汇报

“哦,行,我得给晨霜回个电话跟她说声今天晚上我不回去了。”

“不回去了?”

“对,不回去了!今天晚上我们就在这里通宵了!之前三月已经跑了好多遍数字化三维通路电路设计排列,现在需要的仪都到位了,自然要试试。咱们今天晚上就通宵守在实验室里,看运气怎么样,能不能手搓个芯片来。”

宁为兴奋的搓着手说

“手搓芯片?”这句话是当真把柳唯震撼到了。

这是要嘛?闹呢?实验室今天才给你啊,合同都还么签呢,你通宵真就手搓个芯片来,一帮人还要不要活了?尤其是当初对这个实验室建设持反对意见的大佬们。

虽然他这个层级掌握的消息也不算多,但光宁为给的预算就已经让很多人想要反对了,如果不是上那位直接一锤定音,本不给那些反对者发声音的机会,也不可能如此效的在一个假期就完成其中这栋楼的改造。

不过这些都已经是过去式了,探讨了没什么意义,他只是犹豫了下,问:“你说的芯片是像手机、电脑cpu这东西?能比英特尔还厉害那?”

很外行的问题换来了宁为一个白:“想吃呢!就这设备搓来的芯片如果能比英特尔几十年技术积累还厉害,别说五年一万亿了,我一年就能赚上万亿信不信?测试,测试懂吗?”

“而且这次测试的也不是cpu,而是一三维硅碳结合频芯片,照设计初衷能覆盖l波段到微波毫米波、3g、4g、wifi、802.11ad和wigig频段的频应用。如果要换算从工艺平,现在英特尔据说是掌握了3nm制造工艺技术,咱们搓的这东西,如果算下来大概是180nm的工艺。”

“180nm啊?”柳唯觉得有些low了,虽然他不太懂技术,但180nm工艺跟3nm工艺差了多少倍他还是算得来,差了60倍样的样

“看不起咱们这芯片是不是?新材料新工艺啊,我这么跟你形容吧,让碳纳米在比发丝还细333倍的硅通孔内照事先设计好的电路行生长,像这样的硅通孔可以有几万甚至未来可以达到几十万个,它们同样要照设计规划排列在一起。而每个硅通孔内负责各单元的碳晶又有几十万未来甚至能上百万,你慢慢算吧。”

“3nm工艺每平方毫米也就是集成了2.5亿个晶,但他们是集中在了一个平面上,我们这不一样,以后要统计立方毫米的晶数量,这个数字怎么叠加的?不止如此,还有新的封装工艺,刚才看到里面外围那一圈机械臂控制的机没有?那些都是整个程的封装设备,全的啊!”

“这么跟你说吧,别看人家3nm技术玩的比我们溜,但今天如果咱们真能把这芯片给搓来,各测试结果能达标,芯片散也没什么大问题的话,把成品邮寄到国去给英特尔的大老板瞅一,说不得他上就打飞的来华夏,看到我第一时间先磕个叫声爹,你信不?”

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